SMT 贴片产线对接：把焊接这活交给工厂
- 看懂 SMT 产线从印锡膏到 AOI 检测的整条流程，知道每一步在防什么
- 知道给工厂打样贴片要备齐哪三件套：BOM、坐标文件、钢网，各自长什么样、为什么缺一不可
- 看懂嘉立创 SMT 这类平台的下单思路，以及贴片费由钢网费 / 贴片费 / 物料费哪几块构成
- 分清来料贴片和全包的区别，知道首件确认为什么不能省
你画完板、下单打样，光板回来了。摊开一看傻眼了——板子上密密麻麻几十个贴片焊盘，0402 的电阻电容比米粒还小，主控芯片底下是一圈看不见的引脚。你拿起烙铁试了试，手一抖锡就连到隔壁脚上去了，焊了仨小时才上去五颗，还有两颗歪的。这时你才明白：贴片这活，靠手焊扛不住批量。
直插元件你还能慢慢焊，贴片一旦上量，唯一的现实选择就是交给 SMT 产线——钢网刷锡膏、贴片机一颗颗摆上去、回流焊一次性焊牢、AOI 拍照检查。你不用懂怎么操作那些机器，但你得知道：这条产线要你喂什么料、你的板子怎么才能顺顺当当跑过去、这笔钱花在哪几处。 喂错了料、漏了一份文件，产线就卡在你这儿。
这一节不教代码（贴片是一套产线流程，不是一段 sketch），而是把这片地图画给你看：SMT 产线长什么样、给工厂要备齐哪三件套、嘉立创这类平台怎么下单、首件为什么必须确认。
SMT 产线：你的元件是怎么被贴上去的
SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）说白了，就是让机器代替你的烙铁，把贴片元件又快又准地焊到板上。一条标准产线，你的板子会依次过这几关：
1. 印锡膏：钢网刷一层"焊接胶水"
第一步不是贴元件，是先在该焊的焊盘上印一层锡膏。锡膏是锡粉加助焊剂调成的膏状物，常温下黏黏的，能先把元件粘住、加热后熔成焊点。
怎么精准地只在焊盘上印、别处不沾？靠钢网（Stencil）——一张挖了孔的钢片，孔的位置和大小正好对应你板上每个焊盘。把钢网盖在板子上，刮刀一刮，锡膏就只漏到焊盘上。钢网是 SMT 的第一道关键工装，没它没法批量印锡膏，所以它是你要准备的三件套之一，下面专门讲。
2. 贴片机（Pick & Place）：一颗颗摆上去
锡膏印好，板子进贴片机（行话 P&P，Pick and Place，"抓取-放置"）。这台机器从料带/料盘上吸起一颗元件，按程序里记好的坐标，"啪"地放到板上对应位置。高速机一小时能贴几万颗，比你手快几个数量级，而且位置一致。
机器怎么知道每颗元件放哪、转多少度？靠你给的坐标文件——这是三件套的第二件。坐标对不上，机器就把元件贴歪、贴错位。
3. 回流焊：一次性把所有焊点焊牢
元件都"粘"上去了，但还只是被锡膏黏着，没真焊。板子进回流焊炉（Reflow Oven），按一条预设的温度曲线走一遍：先预热、再升到锡膏熔点以上让焊锡熔化、再冷却凝固。一炉过去，板上所有焊点同时焊牢。
温度曲线（行话"炉温曲线"）是回流焊的核心工艺参数——升温多快、峰值多高、停多久，强依赖你用的锡膏和元件耐温。这条曲线由工厂的工艺工程师按你的板和料来调，不是你能照抄一组数字设的。你需要知道"有这么回事"，具体参数以工厂工艺口径为准。
4. AOI 光学检测：拍照挑出焊坏的
焊完不能直接发货。板子过 AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）——一排相机把板子拍下来，和标准图比对，自动揪出虚焊、连锡、立碑（元件一头翘起）、漏件、贴歪这类肉眼难抓的缺陷。AOI 是产线上挡焊接缺陷的主力。
5.（必要时）X-ray：查看不见的脚
像 BGA（球栅阵列封装，引脚是芯片底部一圈焊球，焊完整个藏在芯片下面）这类元件，AOI 的相机从上面根本拍不到焊点。这时要用 X-ray 透视，才能看清底下那些焊球有没有焊好、有没有连锡。不是每块板都需要，只有用了 BGA、QFN 这类底部焊盘元件，才涉及这一道——你板上有没有，看你的封装。
把这五关连起来：印锡膏 → 贴片机贴件 → 回流焊 → AOI 检测 →（必要时）X-ray，这就是你的元件被批量焊上板的全过程。你的任务不是操作它们，而是把产线需要的料喂对——这就引到下面的三件套。
给工厂的三件套：BOM、坐标、钢网，缺一不可
打样厂帮你贴片，不是你把光板寄过去就行。产线要跑，得有三份东西喂进去。这三件套缺任何一件，单都下不下去，或者下下去也贴错。 一件件说清楚。
三件套一：BOM —— 告诉工厂"每个位置放什么料"
BOM（Bill of Materials，物料清单）回答一个问题：板上每个位号，该放哪颗具体的元件？ 一份能用的贴片 BOM，每一行至少要有：
- 位号（Designator）：板上的元件编号，如
R1、C3、U1。这是 BOM 和板子对上号的钥匙。 - 型号/参数：是 10kΩ 电阻还是 100nF 电容、具体芯片型号是哪个。
- 封装：0402、0603、SOT-23、QFN-32……决定了元件的物理尺寸和焊盘形状，贴片机和钢网都靠它。
- 嘉立创商品编号：如果走嘉立创这类平台贴片，最省事的是直接填它库里的商品编号（料号）——这样工厂直接从自己仓库取料，不用你寄料、也不用猜你要哪颗。这一栏填好，备料环节能省掉一大半扯皮。
BOM 上型号、参数、封装三者必须自洽。最常见的翻车是封装和你板子上开的焊盘对不上——BOM 写 0603、板子开的是 0402 焊盘，工厂要么贴不上、要么按哪个走都是错。下单前拿 BOM 对一遍你 PCB 上的实际封装，这是打样贴片下单前就该核的事。
三件套二：坐标文件（Pick & Place）—— 告诉机器"每颗贴在哪、转多少度"
坐标文件（行话 Pick and Place 文件、贴片坐标表）是给贴片机看的，回答：每个位号的元件，放在板上的哪个 XY 位置、旋转多少角度？ 典型每行是：
位号 X坐标 Y坐标 旋转角度 层(顶/底)
R1 12.50 8.30 90 Top
U1 25.00 18.00 0 Top
C3 12.50 14.20 270 Top
立创 EDA 这类工具能一键导出这份坐标文件，你一般不用手填。但要留意两件事：
- 坐标原点和板子的对应：导出时选的原点（板子左下角还是某个定位孔）要和工厂约定一致，否则整板坐标偏移。
- 旋转角度尤其是有极性/方向元件：二极管、电解电容、芯片有方向，角度错了元件就贴反。这是坐标文件最容易出问题的地方。
三件套三：钢网 —— 印锡膏的那张"漏字板"
前面说过，钢网是印锡膏用的、挖了孔对应焊盘的钢片。它和 Gerber 里的钢网层（Paste/锡膏层）是对应的——你下单时通常把 Gerber 一起交给厂，厂按里面的锡膏层开钢网，或者直接选"代开钢网"。
- 小批量手焊用不上钢网（你是拿烙铁一颗颗焊）；只要走 SMT 贴片，钢网就跑不掉。
- 钢网是一次性工装费，开一次能用很多板。所以贴 5 片和贴 50 片，钢网费是同一笔，摊到每片上，量越大越划算——这也是为什么贴片"起量才便宜"。
走嘉立创这类一体化平台，你往往不用单独操心钢网文件——下单时把 Gerber、BOM、坐标一起传，勾上 SMT 贴片，平台会按 Gerber 的锡膏层自动安排开钢网。但"自动"不等于"不用核"：钢网层对不对、要不要全板贴还是只贴一面，仍得你确认。
一句话记牢三件套：BOM 管"放什么料"、坐标管"放哪儿、转多少度"、钢网管"锡膏印在哪"。Gerber（光板本身）你打样下单时已经给过了，贴片这一步是在它基础上加这三样。
下单流程与费用：嘉立创 SMT / 华强北打样怎么走
备齐三件套，就能下单了。以嘉立创 SMT（jlc-smt.com）这类一体化平台为例，思路大致是：
- 先有光板订单：贴片是贴在光板上的，通常和 PCB 打样一起下，或先下 PCB 再下 SMT。
- 上传三件套：传 Gerber（开钢网用）、BOM（带位号/型号/封装/商品编号）、坐标文件。平台会自动比对位号是否对得上、料是否在库。
- 确认贴片范围：贴顶面还是双面、哪些位号贴哪些不贴（有些插件/特殊件你想自己焊，可以排除）。
- 物料确认：平台库里有的料直接选商品编号下单；库里没有的，要么换替代料、要么你自己寄料（来料）。
- 下单付费、等首件/成品。
华强北一带的贴片小厂走的是另一套：更多靠人对接（微信发文件、报价、确认），灵活、能接各种零碎单，但流程不如平台标准化，沟通成本和口径全看你和那家厂怎么谈。两条路没有绝对优劣，看你单子大小和对标准化的需求。
贴片费由哪几块构成
贴片这笔钱，拆开看通常是三块（数量级感受，不是报价）：
| 费用项 | 是什么 | 特点 |
|---|---|---|
| 钢网费 | 开那张印锡膏的钢片 | 一次性工装费，和数量无关；量越大摊得越薄 |
| 贴片费（按点/按件） | 机器贴每一个焊点/每颗元件的工时费 | 按"贴片点数"或元件颗数算；元件越多、越贵 |
| 物料费 | 元件本体的钱 | 走平台库存料 or 你自己来料；芯片贵料占大头 |
上面这三块的拆法是帮你理解"贴片钱花在哪"，具体每块多少、有没有起订量、有没有活动价，随平台和时间一直在变。钢网费、每点贴片费、贴装费阶梯、物料价，请一律以 嘉立创 SMT 等平台的实时报价为准，别拿这里的结构去估你的预算数字。涉及投入与风险的判断，先读一遍 免责声明。
来料贴片 vs 全包：料从哪来
贴片下单有个绕不开的选择题：元件谁来出？ 两条路：
- 全包（平台供料）：BOM 里的料全用平台库存（填商品编号），平台从备料到贴片一手包了。最省事——不用你采购、寄料、对账。代价是料只能用平台有的，冷门料/指定品牌可能没有。
- 来料贴片（你寄料）：你自己买好元件寄给厂，厂只负责贴。适合平台没有的料、你有指定供应商、或量大了自己采购更便宜的情况。代价是你要管采购、寄料、料损耗（机器贴片有损耗，得多备一点）。
新手第一批小量，能全包就全包，把精力留给确认料对不对，而不是采购物流。等量起来了、对成本敏感了，再考虑来料。也可以混着来：常规阻容走平台库存，关键芯片自己来料。
首件确认：贴满一整批前，先看一片
这一步很多新手急着省，结果整批翻车。首件确认（行话"首件"）指：正式批量贴之前，先贴 1～2 片出来，让你确认没问题，再开跑整批。
为什么不能省？因为前面三件套里任何一个小错——某颗料贴反了、某个封装对不上、坐标偏了——如果直接整批贴 500 片，错就错满 500 片，料和工时全打水漂。先贴一片，错只错一片，确认对了再放量，这一片是给你兜底的。
首件回来（或平台发首件照片/AOI 结果给你），你该核：
- 关键料有没有贴对、贴正：主控芯片、有极性的元件方向对不对。
- AOI 结果：平台给的 AOI 报告有没有报缺陷。
- 能不能上电跑通：条件允许就拿首件通电，验证和你打样手焊版本一致——这其实已经接上了量产产测那道关。
首件确认是你和工厂之间的"对图纸"环节。你确认签字（或线上点确认）后才放量，意味着确认的责任在你——所以首件时务必对着你的 BOM、坐标、原理图认真核，别走过场。有疑问当场提，放量后再发现错，返工成本就高了。
避坑：贴片单上最容易栽的几个跟头
- 坐标对不上 / 原点不一致：导出坐标时选的原点和工厂约定不同，整板偏移。下单时和工厂确认原点定义，导出后抽查几个位号坐标对不对得上板子。
- 物料缺货 / 库里没有：BOM 里某颗料平台没货，单卡住。下单前先在平台搜一遍商品编号、确认在库；冷门料早做"换替代料 or 来料"的打算。
- 极性/方向元件贴反：二极管、电解电容、有方向的芯片，坐标旋转角度错就贴反，通电烧件。坐标文件里这类元件的角度要重点核，首件时再看一眼方向标记。
- 封装和焊盘对不上：BOM 写的封装和你 PCB 实际开的焊盘不一致，贴不上或贴歪。这事该在打样下单阶段就核完，别拖到贴片。
- 只下了贴片、忘了配光板：贴片贴在光板上，光板得先有。确认 PCB 订单和 SMT 订单板子型号、版本一致。
- 跳过首件直接放量：前面任一个错会被放大 N 倍。再急也先看一片。
动手挑战
这一节没有代码可跑，但有一份现在就能做、只有你能做的功课：
- 凑齐你这块板的三件套：从立创 EDA 导出 BOM 和坐标文件，打开 BOM 逐行核对位号/型号/封装是否和你的板对得上；坐标文件里找出所有有极性的元件，确认旋转角度。
- 去嘉立创 SMT 走一遍模拟下单：把三件套传上去（先不付款），看平台怎么比对位号、哪些料在库、哪些报缺货、贴片费大致怎么算。把"缺货的料"列出来，想好换料还是来料。
- 写一张你的首件确认清单：首件回来你要核哪几项？哪些是有极性必须看方向的？把它写成一张"放量前过一遍"的体检表。
做完这三件，你对"把贴片交给工厂"就从"寄过去碰运气"，变成一套自己心里有数、能推进的流程。
小结 · 下一步
- 贴片靠产线，不靠烙铁：SMT 走的是**印锡膏（钢网）→ 贴片机贴件 → 回流焊（温度曲线）→ AOI 检测 →（必要时 BGA 用 X-ray）**这条线，你不用操作机器，但要把料喂对。
- 给工厂的三件套：BOM（位号/型号/封装/嘉立创商品编号，管"放什么料"）、坐标文件（XY+旋转角度，管"放哪、转多少"）、钢网（按 Gerber 锡膏层开，管"锡膏印在哪"），缺一不可。
- 下单与费用：嘉立创 SMT 这类平台传三件套自动比对、选贴片范围和物料；贴片费拆成钢网费（一次性）+ 贴片费（按点/件）+ 物料费——具体数字一律以平台实时报价为准。
- 来料 vs 全包：新手小量优先全包省事，量起来对成本敏感再考虑来料；关键一步是首件确认——先贴一片核对再放量，错只错一片。
- 本文所有流程、费用结构、工艺参数都是帮你建立概念的地图，不是可照抄的下单方案或报价；温度曲线、钢网/贴片费、物料价、起订量，以你联系的工厂和平台针对你这块板的实时口径为准——本文不构成下单或工艺建议。
下一步：贴好的板子，下一关是怎么保证每一台都能用——看 量产测试与老化；想看贴片在整条量产线的位置，回 L5 产品化全景，或回 总路线图 看全局；硬件成型之后，就该往 L6 商业线 想怎么把它做成生意了。涉及打样、下单与任何投入风险的判断，务必先读一遍 免责声明。