器赋开物 · 工程计算工作台
LDO 功耗与稳态结温预算工具
把LDO压差损失与地电流功耗合并，再按指定结到环境热阻估算稳态结温。
器赋开物编辑整理 · 发布于 2026-10-23 · 公开公式与合成算例
本地工作台 · 参数与规则可复查
处理结果
- 芯片耗散
0.175
W- 估算结温
42.5
℃- 功率效率
65.3465346535
%
θJA取决于PCB、铜面积和气流，结温只是给定热阻下的稳态估算，不验证瞬态或压差能力。
计算与格式检查只覆盖下面列出的模型和规则。结果不等于真实设备测试或可直接烧录的配置。
计算公式与适用范围
Pd=(Vin−Vout)Iout+Vin×Ig；Tj≈Ta+Pd×θJA
把LDO压差损失与地电流功耗合并，再按指定结到环境热阻估算稳态结温。热阻取决于PCB和散热条件，不是脱离安装环境的器件常数。
可复算的示例
5V转3.3V、100mA、地电流1mA时耗散0.175W；θJA=100℃/W、环境25℃时约42.5℃。
如何选择输入参数？
- 先核对字段单位与下面的模型条件。
- 用默认算例检查输入含义，再替换为你的参数。
- 计算后将结果与独立推导、设备手册或原始数据对照。
怎样核对计算结果？
- 默认数值用于数学或协议复算，不是硬件实测。
- 错误输入应显示原因，修改参数后须重新运行。
模型边界
不验证压差、输出稳定性和瞬态温升；温度为假设热阻下预测，不能代替板级热测。
资料来源与整理方式
公式和约束参考 TI：LDO热阻现场测量；具体参数仍以你的器件、控制器和固件版本为准。
页面由 AI 辅助整理，计算函数经过独立算例与非法输入测试；没有使用真实硬件测量替代模型验证。关于器赋开物 · 反馈问题